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第六届SMT/SMD学术研讨会
第六届SMT/SMD学术研讨会
总文献量: 118篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 上海
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2001-09-01
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文章浏览
锡焊界面金属间化合物
吴念祖
小型消费类电子产品组装工艺的发展趋势
郝宇 张建军
微组装件组装工艺中的质量控制
张玮
几种常用的FC互连凸点制作工艺技术
况延香 朱颂春
计算机板卡清洗生产中的”ODS”替代技术
印鼎铨
无钎剂软钎焊最新研究现状
李明雨 王春青
高科技机电产品研制过程中的防静电
蓝凤相
含内埋电阻的多层印制板的制作
陈长生 江倩 陈应书
移动探针测试设备的实际应用
王方
SMT焊接常见缺陷及解决办法
鲜飞
离心式清洗设备的研制
何英 方顺林 李俊岭 岳军 韩勇德
建立我国自己的表面装联技术标准体系
郝宇 陈雪翔
检测技术在电子组装行业的应用
王旭洪
高密度表面组装技术最新动向
许宝兴 高宏
化镍浸金中的金厚控制
肖峰
巨型机的热设计及其对SMT的特殊要求
李元山 陈旭
再流焊工艺技术的研究
鲜飞
一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置
曹捷 张国琦
SMT中辅助材料的一般选用原则与方法
田芳 朱跃红
浅谈沉镍金工艺
黄字翔 黎钦源 李常青
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