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第六届SMT/SMD学术研讨会

总文献量: 118篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会会议日期: 2001-09-01

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IC后道装配的互连工艺

张顾蕾

状态监测技术在设备管理中的应用

张文红

适用于表面贴装回流焊工艺的PCB接插件

童效文

芯片级封装与HDI/BUM板

林金堵

电缆及线束测试仪

世迈腾科技有限公司

敷形涂覆工艺的选择与实施

孙典生

再流焊过程温度仿真模型研究

邱宝军周德俭潘开林

瓷介电容器的焊接性能研究

赵志平赵俊伟

片式(SMD)热敏电阻器综述

粱勇任惠英章锦泰韩准富

电装生产线防静电技术之我见

刘春光

高速贴片机优化软件的设计与开发

鲜飞

柔性印制板SMT工艺探讨

顾忠良余新

印制板可制造性设计的初步应用

王方

印刷模板技术应用与发展

王晓黎董永谦

制造工序中应用AOI进行质量控制

侯一雪

焊膏的使用规范

蔡成校

SMT-CEM在中国的发展机遇

沈新海

焊膏性能与焊接质量

俞萍

滤波器与接头表面焊接的工艺研究

崔春梅冯杏梅

无铅再流焊技术与设备

许宝兴