浅谈沉镍金工艺

摘要：

由于化学镍金板镍金层的分散性好,有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线性能等在电话、寻呼机、计算机、IC卡等电子工业得到应用,本文就沉镍金原理及其实际生产应用作了介绍.

关键词： 沉镍金工艺 印制电路板 工序工艺

作者: 黄字翔 黎钦源 李常青

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 476-481

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）