高密度表面组装技术最新动向
为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现,需要有大量的信息在全球范围内迅速传播.同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大、高速化和数字化的特征.因此,电子信息装置和器件在向高集成化和高速化推进的同时,加速了电子信息设备朝着高性能、高功能(复合化和融合化)与便携化(高密度化)的方向发展.支持这一发展的核心技术是半导体器件的微细化技术,而电子信息设备实现商品化所必须的手段则是高密度表面组装技术.
表面组装技术 高密度 半导体器件
许宝兴 高宏
信息产业部电子第二研究所
国内会议
上海
中文
32-37
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）