含内埋电阻的多层印制板的制作

摘要：

本文通过一系列试验研究埋入电阻式多层印制板中埋入电阻的制作工艺,研究了影响电阻阻值的各种因素,确定了丝网印刷制作电阻的工艺参数,作为埋入电阻式多层印制板的批量生产的基础.

关键词： 内埋电阻 多层印制板 表面组装技术 工艺参数

作者: 陈长生 江倩 陈应书

作者单位: 信息产业部电子第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 450-456

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）