巨型机的热设计及其对SMT的特殊要求

摘要：

在普通机房条件下,采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,可将巨型机内部的热量及时传导出去.但这种设计要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,并保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性.

关键词： 巨型机 热设计 PBGA 焊球塌陷 表面组装技术

作者: 李元山 陈旭

作者单位: 国防科技大学计算机学院(湖南长沙)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 538-540

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）