会议专题

微组装件组装工艺中的质量控制

结合实际工作,本文就影响微组装件质量的各个环节:基板、元器件、组装工艺、检验、返修等方面提出具体要求,从而为实现微组装件组装工艺的全过程质量控制提供技术支持.

微组装件 组装工艺 质量控制

张玮

南京十四所十一部

国内会议

第六届SMT/SMD学术研讨会

上海

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267-269

2001-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)