化镍浸金中的金厚控制

摘要：

本文主要讨论在化镍浸金(ENIG)过程中,对金缸溶液中不同的参数对应不同的金厚的研究,寻找到控制金厚的较佳的条件组合.在能达到客户需求的同时,也使生产成本节约.

关键词： 化镍浸金 金厚 印制电路板 表面组装技术

作者: 肖峰

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 472-475

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）