检测技术在电子组装行业的应用

摘要：

检测技术在电子组装领域有着广泛的应用.本文通过具体分析案例重点介绍了扫描超声显微镜、X-射线成像技术和金相分析技术在原材料检验、工艺过程控制和失效分析等方面的应用.

关键词： 电子组装 检测技术 扫描超声显微镜 X-射线成像 金相剖面

作者: 王旭洪

作者单位: 上海新代车辆技术有限公司电子封装部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 409-416

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）