会议专题
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第六届SMT/SMD学术研讨会
第六届SMT/SMD学术研讨会
总文献量: 118篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 上海
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2001-09-01
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文章浏览
浅谈SMT印制板的设计及装配工艺要求
韦壁群 刘伟雄
小议自动光学检测设备(AOI)种种
陈宝泓
电子焊接技术现状与今后的研究内容
梁鸿卿
热风整平质量控制
江倩
21世纪的先进电路组装技术
王德贵
先进无机材料表面的金属化—ZnO薄膜技术
沈伟 彭德全 沈晓丹
多芯片模块(MCM)技术综述
王思培
一种LTCC的多芯片放大器模块研制
张爱华
三维X光自动检测编程应用
张文杰
波峰焊接质量的控制
贾忠中
应用返修工作台开展与SMT有关的科研工作
曾胜之 上海传真通讯设备技术研究所 华国强 上海传真通讯设备技术研究所 田晓云 上海传真通讯设备技术研究所
SMT使PCB走上新一代产品
林金堵
我国叠层片式电感器(MLCI)用磁性材料的发展
徐尚炎 王勇军 陈婕
中国电子封装行业发展现状
毕克允
SMT用网印贯孔印制板的设计
朱民
印刷线路板可靠性研究的新课题——离子迁移对绝缘性能的影响
刘仁志
ERP中的质量管理应用开发
张文杰 李民 侯一雪
沉镍金中金厚分布情况的测试及结果分析
肖峰
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