小型消费类电子产品组装工艺的发展趋势
消费类电子产品的主要特征是小型化和多样化.为了实现小型化,将集成电路封装在芯片级封装内,或者根本不使用封装,即倒装芯片.新一代无源器件的尺寸已经减小到0201或是以芯片级封装的形式集成到陶瓷或硅芯片内.还有可能将无源器件集成到基板内.潜在的发展趋势是使用模板集成电路和无源器件集成到插线层(interposer),然后将其组装到母板上.由于这种技术日趋复杂,具有较细特征尺寸的基板是必需的,特别是用作插线层.例如用微孔、陶瓷材料内置层压基板,如象在玻璃陶瓷、硅基板、聚酰亚胺或聚脂箔和玻璃上镀铜或薄膜.在考虑组装工艺时,必须采用再流焊接工艺以适应新的元件的需求如芯片级封装和母板上的倒装芯片.在模块中可使用新的组装工艺,如导电胶进行粘结.环保意识也是一种趋势,其焦点是消除铅和卤化物的使用,用粘接的方法替代焊接、减少VOC的排放量,且设计不仅要面向组装,而且要面向分解.
集成电路 芯片级封装 无源器件 基板 组装工艺
郝宇 张建军
信息产业部电子第二研究所
国内会议
上海
中文
288-298
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）