几种常用的FC互连凸点制作工艺技术

摘要：

介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这些技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)的基础.

关键词： 倒装芯片 互连 凸点 工艺技术 电子封装

作者: 况延香 朱颂春

作者单位: 信息产业部电子第43研究所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 119-130

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）