会议专题

第六届SMT/SMD学术研讨会

总文献量: 118篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会会议日期: 2001-09-01

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加强东西部合作与交流促进我国SMT事业的发展

龚俊杰

贴片程序GF的编辑方法

张彩云

初探国产贴片机研制与生产的途径

张申雄

先进电子组装技术的发展趋势

李桂云

ML-300型助焊剂喷涂系统

曹捷张国琦

新型焊膏印刷机的开发

山本信行藤井秀昭通上俊哉中村良则

关于碱性高锰酸盐清洗水处理总结

孙敬孝

BGA器件板上焊装质量控制

曹艳玲谈兴强

印制电路板组件(PCBA)可制造性设计

贾忠中

细间距SMT模板的制作研究

张晟

发展中的电子装联新技术

滕应杰

DEK 260印刷机的使用与维护

何湘

应用统计技术加强SMT产品质量控制

蔡志刚吴兆华

关于底部填充剂和导电胶的应用

洪子材

片式MLCC的最新进展和发展对策

章锦泰

可制造性设计

李先锐田芳

表面组装焊点内在质量检测分析

魏健贺少军

SMT技术在现代照相机生产中的应用

陈斌

贴片机机械能力因素的测量

窦家骅

焊剂涂覆与清洗

王彩萍李桂云