再流焊工艺技术的研究

摘要：

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面SMT的对再流焊工艺进行了较详细的介绍.

关键词： 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线

作者: 鲜飞

作者单位: 精伦电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 190-193

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）