无钎剂软钎焊最新研究现状

摘要：

在微电子产品的表面组装工业中,微连接方法及工艺是保证电子设备小型轻量、高性能、高可靠的关键技术之一.由于不使用钎剂不存在钎剂残渣对焊点材料的腐蚀问题,所以无钎剂软钎焊方法的研究在表面组装技术领域里成为重要的研究课题.

关键词： 无钎剂 软钎焊 微电子产品 表面组装技术

作者: 李明雨 王春青

作者单位: 哈尔滨工业大学焊接国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 38-43

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）