锡焊界面金属间化合物

摘要：

本文就金锡系,金铟系,银锡系,铜锡系以及镍锡系在70℃,100℃,150℃,100天加热扩散后形成的金属间化合物加以介绍.由于金锡系和银锡系界面存在空洞效应,故其成长厚度与时间的平方根不能成正比.金锡系,金铟系的金属间化合物成长速度很快,故脆性大,应加以注意.铜锡系,镍锡系成长速度较慢,且与时间的平方根成正比关系.

关键词： 金锡系 金铟系 银锡系 铜锡系 镍锡系 金属间化合物 锡焊界面

作者: 吴念祖

作者单位: 上海华庆焊材技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 233-236

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）