会议专题

第六届SMT/SMD学术研讨会

总文献量: 118篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会会议日期: 2001-09-01

文章浏览

SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求

顾霭云

实现BGA的良好焊接

余瑜

影响BGA组装工艺的因素

张涛李莉

浅谈EDA技术及其在SMT中的应用

郑伟

3-D焊膏印刷检测技术

王晓黎董永谦唐武元

BGA器件的自校对准能力

窦家骅

关于”印制电路板装焊工艺规范”的编写说明

李晓麟

有关印制板行业络合废水中的金属处理总结

孙敬孝

合同电子制造企业ERP软件应用浅谈

李有成王彩萍

浅谈SMT工艺控制

顾雷

热循环加载条件下CCGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响分析

黄春跃周德俭吴兆华

SMT手工装焊质量探讨

董杰胡明昌

FPC在数码相机中的研究与应用

刘萍

金凸点用于倒装焊的可靠性研究

刘玲徐金洲范继长

高密度电子封装的最新进展和发属趋势

谢晓明

多层片式压敏电阻器

康雪雅张明章锦泰

全自动电镀生产线的设计与实现

陈艳张建华

微型高容量MLCC工艺技术

赖永雄周少荣

S40wing四飞针在线测试仪性能

世迈腾科技有限公司

波峰焊锡珠消除

张校昌