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第六届SMT/SMD学术研讨会
第六届SMT/SMD学术研讨会
总文献量: 118篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 上海
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2001-09-01
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文章浏览
BGA组装与返修技术
孙忠新
OSP工艺的应用
张全红 姚成文
电子元件焊接中的钎料合金研制及钎料合金设计方法
冯武锋 王春青
谈谈SMT顾问服务
胡金荣
BDJ-856A半自动编带机的研制与开发
魏静 陈军 贾霞彦
面向制造和装配的印制电路板设计
路佳
通信产业SMT的应用和发展
葛瑞
细间距集成电路手工焊接
叶福民 曹继汉
介电材料表面金属化技术的发展概况
陈永言 陈松 何正平 刘仁志
电子封装与组装中的微连接技术基础研究
王春青 李明雨 田艳红
BeO基板微带电路制造工艺研究
杨中华
基于SMT焊点形态的可靠性研究
赵秀娟 王春青
偏光片除泡机的自动控制系统
张建军 贾士德
平面电桥的制造技术和应用
房迅雷 王听岳
MPT在航天高可靠电子装备中的应用
孙刚
SMT的发展趋势
周志春
一种新型的喷流返修工作台
曹敏
涂覆OSP生产线的设计
邵文庆
先进封装的电子组装系统
谢德康
水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用
朱民
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