会议专题

2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 83篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2009-10-15

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固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究

李艳国丁和斌李志东

浅谈埋电容PCB的制作工艺

张霞唐道福

OrmeSTARTM Ultra-有机金属表面处理

卫斯林

电镀夹膜、退膜不净和蚀刻不净的界定与改善

谷建伏

应用TMA法测试板材性能

文海舟马志彬

厚铜板的阻焊油墨工艺研究

冷科朱兴华张军

极细微钻开发的几个关键问题

付连宇王剑罗春峰

湿热效应对PCB涨缩机理的探讨

丁和斌李艳国李志东

盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术

刘东

微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨

陈文德陈臣

微量Ni,Ge元素改善Sn-O.7Cu无铅合金焊料性能的机理研究

王瑾

浅析新风独立处理方式的节能

谢秋萍

重氮片尺寸涨缩问题的研究

郭宏斌

高密系统PCB如何面对CAF风险

陈健

浅谈PCB耐热性T260评估标准的建立

吕红刚王燕梅韦雄文

浅述PCB电性测试设备的发展趋势

侯育

一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究

吕吉陈玉娥苏晓声李远

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

刘刚范和平

电镀铜粉产生原因分析及验证

卢利斌

新型混压阶梯工艺改良

杜红兵李学明曾志军