会议专题

2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 83篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2009-10-15

文章浏览

前处理烘干效果对干膜性能的影响

马璇

新型的OSP有机保护剂在无铅焊接之应用

张志祥

机械盲孔的研究及应用

李品高郭旭张剑如

电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响

黄炳孟朱兴华

CO2激光盲孔侧蚀现象研究

刘兰刘湘龙李志东

金属基产品的可靠性检测与分析

江京

钻孔制程效率提升

李欣龚磊汤攀张文博甄闻远

压制增强板的参数优化

倪乾峰袁正希何为何波陈浪莫芸绮

MPVD涂层微钻在PCB钻孔领域的应用

童江浩陆振祥陈可炜

HDI对准度研究

夏智汤攀于湛

光电路板技术研究进展及其应用

金曦

钻孔参数个性化设置的软件开发

郭旭李品高

浅析电镀工艺对渗镀影响

钟志欣

CAF失效分析方法探讨

张盘新严泽军

非对称PCB翘曲分析及改善

缪桦

PCB机械钻孔孔壁粗糙度的影响因素

杨海永

微孔质量改善

朱晨

不同铜面状态的沉镍层晶体结构及镍层耐硝酸测试

张伟宣

源于清洁生产管理的环境绩效分析

钟冠祺黎钦源叶祖胜

铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响

黎达光吴小连