极细微钻开发的几个关键问题
伴随着电子信息技术的快速发展,印制板中HDI板、FPC板以及IC载板的比重不断增加,导通孔孔径越来越小,亟需高性能极细微钻的开发。论文首先分析了印制板微孔发展趋势,然后对极细微钻的材质特性和磨损失效机制进行了研究。重点讨论了极细微钻的关键参数包括螺旋角、第一后角和顶角的设计原则,介绍了极细微钻辅助设计的CAE法以及高速钻削的温度监测和影像监测方法,为极细微钻的优化设计提供指导。论述了极细微钻的涂层技术,对涂层微钻和普通微钻的钻孔能力进行了对比。最后给出了直径0.105mm微钻的开发实例,通过试验对其钻削性能进行了验证。
印制板 HDI板 FPC板 极细微钻 涂层微钻 磨损失效
付连宇 王剑 罗春峰
深圳市金洲精工科技股份有限公司
国内会议
深圳
中文
115-121
2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）