固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究

摘要：

多层印制电路板中树脂的固化程度会直接影响到产品的性能,如：尺寸稳定性、界面粘结强度、耐热冲击性能等,本文设计不同固化度的测试样品,并以DSC进行表征,考察同化度对内外层界面粘结强度、耐热冲击性能的影响关系和机理,结果表明,适中的固化度可以得到良好的界面粘结强度和低的界面残余应力,交联高聚物分子具有一定的韧性,热冲击时产生的热应力小,抗分层能力强。

关键词： 印制电路板 固化度 界面粘结强度 耐热性能 热应力

作者: 李艳国 丁和斌 李志东

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 99-104

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）