电镀铜粉产生原因分析及验证

摘要：

电镀铜粉严重影响电路板的品质,其偶发性非常难以监测。而铜粉的产生对产品的可靠性有着致命的影响,其形成过程也曾困扰了很多优秀的工程师。本文从沉铜和电镀流程中铜粉产生的过程进行分析,论述了从沉铜到全板电镀加工过程中铜粉产生的几种原因,并通过实验验证了铜粉产生的原因。

关键词： 印制电路板 电镀流程 电镀铜粉 沉铜原因 产品可靠性

作者: 卢利斌

作者单位: 深圳市深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 201-207

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）