电镀夹膜、退膜不净和蚀刻不净的界定与改善

摘要：

近几年来,电子产品对印制板的高密度化、精细化的要求越来越高,在外层蚀刻经常会出现蚀刻后短路,本文从日常工作中的积累分别对蚀刻不净、退膜不净和电镀夹膜进行界定与分析,通过界定后分类进行改善。

关键词： 印制电路板 电镀夹膜 退膜不净 蚀刻不净 电镀均匀性

作者: 谷建伏

作者单位: 深圳市华丰电器器件制造有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 208-212

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）