OrmeSTARTM Ultra-有机金属表面处理

摘要：

本文以有机金属基OrmeSTAR Ultra纳米表面处理描述了在有机金属和银之间形成的纳米颗粒络合物。虽然这并不是连续的纳米层，但这层聚合物在经过至少4次无铅回焊后仍能完全有效电化学地保护铜面防止氧化。OrmeSTAR Ultra纳米表面处理的耐老化性以焊锡非常常优越可以替代现有电路板表面处理。该表面处理跟其它同类表向处理相比还具有卓越的环保及经济效益优势。

关键词： 印制电路板 有机金属基 纳米表面处理 OrmeSTAR Ultra 经济效益

作者: 卫斯林

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 256-268

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）