微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨
随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展：一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构；二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm；三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔；四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从O．10mm(4mil)缩小到O．075mm(3mil)乃至0．050mm(2mil)。 通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向；本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mil乃至2mil后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。
高密度印制电路板 微小盲孔 激光钻孔 填孔电镀 电镀铜填孔 可靠性
陈文德 陈臣
珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司
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195-200
2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）