会议专题

2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 83篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2009-10-15

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中国PCB印刷电路板市场分析

周刚

浅谈化镍金金盘发白现象

杨卫峰

如何降低PCB光板测试成本

武勇

基于形态学分水岭算法的PCB最终外观检查机

梅领亮刘霖

不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试

张伟宣罗卓生

ENEPIG控制以获得优良封装基板表面处理焊区

陈先明吴炜杰宝玥池伟相

No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究

莫欣满陈蓓李志东

半固化片填孔性能方法的研究与探讨

王立峰

高频基材及其印制板加工技术研究

袁欢欣

AOI在PCB检测过程中的有效应用方案

吴迎新

光PCB板电测与激光打标技术

雷群武勇

全印制电路用导电聚苯胺的合成与性能研究

洪敦华苏新虹王守绪杨颖

离子污染测试仪测试方法及其影响因素分析

伊洪坤李娜

热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响

刘宝林

无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善

徐欢

一种新型沉薄铜药水的研制

欧胜刘彬云郑雪明王恒义

六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究

周国云何为王守绪何波王淞莫芸绮

印制电路板外观检查机的设计研究

王建平许丽芬周维旺

印制电路板拼板的研究与开发

林宁林惠宾

电镀铜分散能力的研究

刘璐冯传超