新型混压阶梯工艺改良

摘要：

为满足通讯高速、高信息量的需求,PCB特殊阶梯设计应运而生,本文开发出凹型混压阶梯板新工艺。文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、翘曲改良等方面研究,解决所有工艺难点,达到批量生产能力。该项目在阶梯位流胶、阶梯槽位尺寸、球形形变等工艺难点上提出了创新方法,并申请了专利。

关键词： PCB挠性板 混压阶梯工艺 流胶改良 密集孔分层 阶梯槽位 翘曲改良

作者: 杜红兵 李学明 曾志军

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 444-452

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）