会议专题
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2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
总文献量: 83篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 深圳
主办单位: 中国印制电路行业协会
会议日期: 2009-10-15
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高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究
黎钦源 吕红刚 刘攀
高散热PCB产品的工艺前景
叶应才
快压覆盖膜填胶过程研究
莫欣满 陈蓓 李志东
生产效率提升与管理方法研究
胡长忠 陈正清 司鹏博
刚挠结合板激光加工工艺研究
雷群
聚酰亚胺吸水对挠性板分层的影响
肖正伟 陈蓓 李志东
不同金镍厚板件性能测试试验
林晓丹
PCB工业废水多种金属离子的处理(胶体药剂-中和法)
杨合生 杨合存 杨立志
多层板压合起皱改善分析探讨
谢忠文
印制线路板工厂空调系统冷凝水的回收应用
石秀红
盲孔无铜之树脂杂物空洞分析
罗卓生 杨波
埋阻板工程制作方法
李仁涛
浅谈PCBA分层爆板
葛春
ERP信息在改善多层PCB对位精度活动中的系统应用
崔荣 王成勇
3G背景下PCB行业技术发展方向
白永兰 金侠 邹婷
湿膜杂物对精细线路的影响分析
徐娟 田玲 王卫文
RFID标签用导电胶封装材料的研究进展
郭曦 范和平
线路板行业X光检查机技术及突破
徐地华 刘世群
新型材质缓冲材料在覆铜板生产中的应用
刘熙
在极限条件下工程资料制作的有益性探索
林政杰
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