应用TMA法测试板材性能

摘要：

TMA是热机械分析技术,它在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用。对于PCB/PCB原材料的研究开发和生产中的质量控制具有重要的实际意义。本文结合实际的试验,进行论述应用TMA测试板材性能,供大家参考。

关键词： 印刷电路板 板材性能 TMA法 Tg值 应力释放 测试曲线 膨胀收缩

作者: 文海舟 马志彬

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 404-410

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）