高密系统PCB如何面对CAF风险

摘要：

系统PCB的发展趋势之一就是高密小型化,尤其随着1．0与O．8mmPITCH BGA在系统板上的广泛使用,孔与孔之间的距离越来越近。在PCB的CAF失效模式中,孔孔失效是最主要的一种,因此,系统PCB必须关注CAF风险。本文主要从PCB板材的选择、设计的优化、制程的改善等方面来降低CAF风险。

关键词： 印刷电路板 高密系统板 导电阳离子迁移 孔壁间距 CAF失效模式

作者: 陈健

作者单位: 华为技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 363-370

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）