厚铜板的阻焊油墨工艺研究

摘要：

厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80 Pa·s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

关键词： 厚铜板 密集线路 阻焊油墨工艺 气泡缺陷 预烘时间

作者: 冷科 朱兴华 张军

作者单位: 珠海方正科技多层电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 290-293

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）