浅谈PCB耐热性T260评估标准的建立

摘要：

本文结合生产实际,经过三个月的试验评估和后续生产监控,采用T260测试方法,在层压制程后取样,从影响PCB分层的不同板面氧化处理方式以及压板参数入手,对T260值进行了系统分析,初步得出S7、SO、M三种板材层压后在制品T260值评估标准。同时指出取样位置不同对T260值无明显影响,初次建立了PCB耐热性T260评估标准。

关键词： 印制线路板 T260标准 层压制程 印刷电路板 耐热性 分层失效 判断标准

作者: 吕红刚 王燕梅 韦雄文

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 508-513

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）