浅谈埋电容PCB的制作工艺

摘要：

埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺。PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性。因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度。本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究。

关键词： 埋电容材料 PCB制作 薄芯板 制作工艺 陶瓷粉填充

作者: 张霞 唐道福

作者单位: 深圳胜鸿快捷电路技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 471-477

在线出版日期: 2009-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）