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第十二届全国混合集成电路学术会议
第十二届全国混合集成电路学术会议
总文献量: 26篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 合肥
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2001-11-01
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厚膜微带技术研究
时国忠 党耀石
混合多层基板技术及其应用
张经国
厚膜元件和电路基板制造的工艺控制
贺志新 龚馨宇
薄膜电路孔金属化工艺
谢飞 高能武 秦跃利
微波混合集成电路的电镀方法研究
刘刚 张斌 杨中华 王丛香
前景光明的三维微电子封装技术
朱颂春 况延香
对浮子板用电阻板不合格品的失效分析
王万一 王静
小实业公司可以有所作为
张如明
LTCC微波多层互连基板制造工艺研究
周勤 谢廉忠
电容式压力传感器的厚膜集成化研究
马以武 虞学犬
高级IC封装中新兴的细铜丝键合工艺
赵钰
超级CSP——一种晶圆片级封装
白玉鑫
氮化铝多层共烧基板导带浆料的特性分析
胡永达 蒋明 杨邦朝 崔嵩 张经国
薄膜微波电路制造新工艺
王丛香 刘刚 杨中华
高速MCM理论分析
赵有洲
功率MOS场效应晶体管及其应用
俞瑛 樊伟书
航天型号用集成电路的质量监控与案例分析
毛振敏
LTCC技术在移动通信领域的应用
王传声 叶天培 王正义
功率电路中加厚型厚膜铜、银导体的应用
叶天培
集成薄膜电容一体化工艺研究
秦跃利 高能武 谢飞 孔祥栋
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