集成薄膜电容一体化工艺研究

摘要：

将薄膜电容、电阻、电感等无源元件同微带电路导体集成一体化是微波电路向毫米波频段发展的重要工艺手段.实验应用薄膜制造设备,选择适当的材料,把握关键工艺参数可以实现薄膜电容的集成.文章分析了薄膜电容针孔短路和膜层附着力等问题,并提出了相应的解决办法.

关键词： 集成电容 微电子 微波电路 薄膜电容 制造工艺

作者: 秦跃利 高能武 谢飞 孔祥栋

作者单位: 信息产业部电子29所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 53-55

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）