厚膜元件和电路基板制造的工艺控制

摘要：

基板制造是厚膜元件和电路产生过程中的基础,它的好坏将直接影响厚膜元件和电路的质量.本文对印刷烧结两道工序的工艺过程的影响因素作了详细讨论.

关键词： 厚膜电路 厚膜元件 基板制造 工艺控制

作者: 贺志新 龚馨宇

作者单位: 北京飞行电子总公司微电子事业部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 40-45

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）