LTCC技术在移动通信领域的应用

摘要：

LTCC技术即低温共烧多层陶瓷基板制造技术,本文通过应用举例探讨了LTCC技术在移动通信领域具有的技术优势及技术特点.

关键词： 集成电路 陶瓷基板 制造技术 移动通信

作者: 王传声 叶天培 王正义

作者单位: 信息产业部电子43所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 8-13

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）