会议专题

对浮子板用电阻板不合格品的失效分析

本文探讨了浮子板系列电阻板在产品加工过程中,造成不合格品的原因,同时提出了相应的改进措施.

电阻板 加工工艺 厚膜混合集成电路

王万一 王静

中国兵器工业第二一四研究所

国内会议

第十二届全国混合集成电路学术会议

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110-113

2001-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)