氮化铝多层共烧基板导带浆料的特性分析

摘要：

陶瓷多层共烧基板在MCM领域得到了广泛的应用,而共烧导带浆料的研制则是其中的重点,本文提出了以W为导电材料,SiO<,2>为添加剂配制的导体浆料.在1800℃,4h,N<,2>气氛下进行烧结.得到当SiO<,2>含量在0.45wt﹪时,导带方阻达到10Ω/□,基板的翘曲度小于50μm/50mm,导带的剥离强度大于30MPa.

关键词： 氧经铝 多层共烧 导带浆料 多层共烧基板 特性分析

作者: 胡永达 蒋明 杨邦朝 崔嵩 张经国

作者单位: 电子科技大学信息材料学院 信息产业部电子43所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 99-101

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）