前景光明的三维微电子封装技术

摘要：

三维(3D)微电子封装技术(3D)又称为立体微电子封装技术,本文介绍了3D分类及3D的主要途径.

关键词： 封装技术 三维微电子 封装类型

作者: 朱颂春 况延香

作者单位: 信息产业部电子43所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 14-17

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）