薄膜电路孔金属化工艺

摘要：

孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值.笔者从工艺的角度出发,应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究,并对其在微波产品中的应用进行了介绍.

关键词： 孔金属化 激光加工 光刻 薄膜电路 工艺流程

作者: 谢飞 高能武 秦跃利

作者单位: 信息产业部电子29所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 56-58,98

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）