高级IC封装中新兴的细铜丝键合工艺
在铜丝或铜条长期应用分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺.由此,业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用,进而带来了一些新工艺的研究.结果证实,铜金属化使电路的线条更细、密度更高.因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝,进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺.本文主要阐述了铜丝键合工艺在IC封装中的发展现状及未来发展方向.
铜丝 键合工艺 集成电路 封装技术
赵钰
信息产业部电子43所
国内会议
合肥
中文
89-93
2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）