会议专题
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第十二届全国混合集成电路学术会议
第十二届全国混合集成电路学术会议
总文献量: 26篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 合肥
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2001-11-01
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MCM技术和LTCC基板的制作
吴金水
高频印制电路基板
杨邦朝 崔红玲 胡永达 蒋明
线性NTC热敏电阻浆料的研试
周蓉 杨长印
厚膜集成正交移相器的探索
石磊 胡海年 高能武
厚膜集成电路的银离子迁移现象的探讨
张宏文
凸点-焊料法倒扣焊工艺技术研究
李自学 张承军
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