混合多层基板技术及其应用

摘要：

混合多层基板是混合型多芯片组件的关键组成部分,而混合型多芯片组件是一种高级类型的多芯片组件,具有优良的性能/价格比.本文阐述了混合多层基板的类型和特点,并重点介绍共烧陶瓷-薄膜型混合多层基板的设计考虑和设计规范、关键工艺技术及其应用概况.

关键词： 多层基板 多芯片组件 薄膜电路

作者: 张经国

作者单位: 信息产业部电子43所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 62-75

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）