LTCC微波多层互连基板制造工艺研究

摘要：

介绍用于X波段的T/R组件的LTCC微波多层互连基板制造工艺.讨论LTCC工艺参数对基板高频性能的影响.

关键词： LTCC 微波 基板 工艺 微波电路 多层互连基板 制造工艺

作者: 周勤 谢廉忠

作者单位: 信息产业部电子14所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 29-31

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）