超级CSP——一种晶圆片级封装

摘要：

在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.

关键词： 再分布层 倒装芯片 下填充技术 集成电路 封装技术

作者: 白玉鑫

作者单位: 航天科技集团公司九院七七一所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 94-98

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）