高速MCM理论分析

摘要：

MCM具有体积小,功能强,速度和可靠性高等优点.本文重点分析多层布线基板对MCM的影响.

关键词： 混合集成电路 多层导带基板 MCM

作者: 赵有洲

作者单位: 航天科技集团公司九院七七一所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 82-83,23

在线出版日期: 2001-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）