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第十四届全国混合集成电路学术会议

总文献量: 72篇会议类型: 国内会议会议地点: 安徽黄山主办单位: 中国电子学会会议日期: 2005-09-01

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SMT生产过程中的几点经验

胡晓红

厚膜电位器膜层质量控制研究

王万一

集成片式EMI滤波器技术研究

周平章胡乔秦勋

DC/DC变换器可靠性保障与评估新技术

杜磊鲍鹏仵建平吴勇庄奕琪

同一基片上制作两种薄膜方阻的电阻研究

魏文彦

不同波长激光电阻修调的对比研究

顾波

一种快速的微电子封装结温预测方法

蒋明杨邦朝胡永达邱宝军何小琦

混合集成光电耦合器噪声特性研究

胡瑾杜磊包军林周江庄奕琪

可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响

曹闰

浅谈厚膜集成电路基板印刷的质量控制

高志新

厚膜PTC电阻烧结工艺的研究

唐珍兰胡君遂堵永国张为军郑晓慧

光刻厚膜工艺技术

万鹏

BGA无铅化的技术研究

王智华周桂芬

KGD技术发展及其应用

黄云恩云飞师谦罗宏伟

工序能力指数CPK评价在混合集成电路生产线中的实践与应用

邓洁

无铅焊料的电迁移效应

苏宏杨邦朝任辉胡永达胡永达

回流焊工艺探讨

俞晨

耐冲击厚膜环形电位器的研制

柳会茹

LTCC技术的发展和应用

王瑞庭

用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板

罗庆生