光刻厚膜工艺技术

摘要：

本文以HERAEUS贺利氏KQ500金导体及KQ610A银导体为例,介绍了光刻厚膜浆料的应用工艺,重点对工艺流程中的导体层制作及光刻胶覆盖作了较为详细的阐述.

关键词： 集成电路 厚膜混合 厚膜光刻

作者: 万鹏

作者单位: 上海贺利氏工业技术材料有限公司,上海,201108

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 340-344

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）